據臺聯合報的報道，中信銀行總經理楊銘祥在9月7日表示，由于供應鏈重組和地緣政治張等因素，日本等國家正積極爭取臺積電和聯電前往設廠。據了解，目前已有至35家供應鏈廠商正在規劃或已經跟進臺積電赴日本投資的計劃。楊銘祥對于臺積電在熊本設廠帶半導供應鏈進一步前往日本表示樂觀，相信未來企業赴日投資將更加增多。他表示，日本政府已經提出了政策目標，希到2030年半導產值比2020年增加3倍，達到15萬億日元。因此，日本政府對于爭取臺積電前往設廠的行非常積極，其中包括與索尼合資在熊本設廠的合作。
據悉，臺積電的日本第一座廠預計將于2024年底開始投產。臺積電董事長劉德音曾表示，目前臺積電已經購買了第一座廠的土地，而第二座廠的土地仍在征收中。未來日本的第二座晶圓廠將會落腳在熊本地區。由于許多客戶認為臺積電的制程產能不足，日本的第二座廠將主要評估制程方向的需求，目前沒有導先進制程的計劃。
最近，臺積電日本第二座廠的相關細節曝，預計將在2024年4月開始工，并計劃在2026年底開始生產。該廠的總投資額預計將超過1萬億日元，主要生產12nm制程芯片。