據知人士，日本政府計劃在額外預算中撥款近2萬億日元（約合133億元），以提高其在國生產和保障半導供應的能力。其中，約7600億日元將被投支持日本大規模生產芯片的基金，這些資金可能用于支持臺積電（TSM.US）在日本西南部熊本的第二家芯片工廠；約6400億日元將用于另一只基金，以支持尖端芯片的研究，這筆資金可能用于日本本土芯片企業Rapidus；約5700億日元將分配給另外一個單獨的基金，以加強對日本的芯片供應穩定。
知人士補充稱，在日本閣周五批準額外預算之前，這些數字不會得到最終確定。日本政府正在大舉投資以重振其芯片產業。該國的目標是到2030年將本土生產的半導銷售額提高兩倍，至15萬億日元以上。截至目前，日本政府已承諾的半導補包括為臺積電位于熊本的第一家芯片工廠提供4700億日元的資金，該工廠將于2024年底投產；日本政府還為Rapidus提供了約3300億日元的資金，該公司計劃于2027年在北海道北部開始大規模生產2nm邏輯芯片。