隨著半導行業周期逐步見底,國存儲芯片產能有迎來新一擴張。2023年頭部晶圓廠到行業需求疲弱、產業鏈去庫存及國出口管制的影響,招標整偏弱。據企查查的數據,大基金二期向合長鑫增資近400億元,這次規模數百億元的增資,預示著國存儲芯片的產能或將迎來新一擴張,2024年下半年國晶圓廠的招標和設備下單況有積極改善,產業鏈上下游都將充分益。

2023年半導周期下行、系設備出口管制等影響,下游頭部晶圓廠擴產有所放緩,國產設備招標有所延后。但從終端來看,2023年三季度華為引領3C需求復蘇,全球智能手機出貨在經歷連續8個季度下后,在2023年三季度實現同比微增;從晶圓端看,中芯國際產能利用率自2023年二季度開始逐步回升,行業已進周期上行通道。展2024年,前道半導設備疊加長存國產線突破、后道半導設備疊加核心客戶先進封裝突破,半導設備板塊將迎來周期與長共振。

國產半導設備廠商依托本土晶圓產能的持續擴張,以及公司自的產品競爭力,有加速提升半導設備的國產替代份額,長速度和空間均十分顯著。建議關注在半導核心工藝環節強勢卡位的公司北方華創、中科飛測、拓荊科技、芯源微、中微公司、華海清科、盛上海、華峰測控、長川科技、微導納米、至純科技、萬業企業等標的。

北方華創(002371)未來長空間巨大公司前三季度實現收145.88億元,同比增長45.70%,歸母凈利潤28.84億元,同比增長71.06%,扣非后26.40億元,同比增長78.82%。截至三季度末,公司存貨金額173.3億元,較二季度末增加約6億,合同負債金額93.8億元,較二季度末增加近8億,相較來看比較亮眼,佐證公司訂單充足。

中科飛測(688361)盈利能力快速提升公司積極拓展產品矩陣及客戶群,業績實現快速增長。以中位數測算,公司預計2023年實現營業收8.75億元,同比增長71.83%。隨著收量的增加,規模效應逐步凸顯,公司在保持高水平研發投的同時,盈利能力快速提升,預計2023年實現歸母凈利潤1.4億元,同比增長1092.15%。未來隨著終端需求回暖,疊加國產替代加速,公司持續完善產品布局,業績有保持高增長態勢。

拓荊科技(688072)薄沉積設備龍頭公司專注半導沉積設備的研發、生產、銷售與技服務,主要產品包括PECVD、ALD和SACVD等,業績增長勢頭較為迅猛。2023年前三季度,公司合同負債為14.97億元,同比增長62.29%,公司快速增長的合同負債一定程度上反映出公司訂單較為充裕。目前國晶圓廠擴產節奏較快,對上游薄沉積設備帶來了旺盛的市場需求。公司是國沉積設備龍頭企業,在PECVD核心產品的基礎上,廣泛布局SACVD、ALD、HDPCVD、鍵合設備等領域,在國沉積設備賽道中稀缺強,卡位優勢明顯。

芯源微(688037)打破海外壟斷格局公司是國領先的半導法設備企業,并且涂膠顯影設備在國率先量產,打破了海外的長期壟斷。公司作為國唯一可以提供量產型前道涂膠顯影機的廠商,目前已完在前道晶圓加工環節28nm及以上工藝節點的全覆蓋,并持續向更高工藝等級迭代。公司新簽訂單22億元,其中包括TRACK設備的重復訂單,這預示公司打破了海外廠商壟斷的格局,未來有益國產晶圓廠的持續擴產。

中微公司(688012)市占率有提升公司預計2023年新增訂單約83.6億元,同比增長32.3%。隨著、日、荷對中國先進半導制程的出口限制升溫,設備國產化進度加速,有技優勢的龍頭設備公司有持續益。公司新開發的EPI設備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設備等多個新產品,將在近期投市場驗證;碳化硅功率件、氮化鎵功率件、Micro-LED等件所需MOCVD設備取得良好進展,2024年將逐步進市場。持續看好公司新型刻蝕技研發和平臺化布局,預計未來新產品得到市場驗證后,公司市占率有進一步提升。

上海(688082)研發投再度加碼公司2023年前三季度的研發費用為3.97億元,已經超過2022年全年3.8億元的研發費用。公司憑借核心技和產品多元化的優勢,在客戶端取得廣泛認可,銷售訂單持續增長。益于國半導設備市場需求持續旺盛,有持續保持業的領先地位,持續開拓下游市場。